近日，芯朋微在接受機構調研時表示，未來三年，公司基于全面升級的Smart-SJ、Smart SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技術平臺，將推出更多面向工控市場的先進集成功率半導體產品。

　　據介紹，芯朋微主要產品為電源管理芯片PMIC、AC-DC、DC DC、Gate Driver及配套的功率器件，有效的電源管理芯片共計超過1300個型號。目前庫存屬于正常水平，將根據客戶預測訂單以及生產周期進行合理備貨。

　　芯朋微同時表示，旗下2500V高壓隔離驅動芯片處于量產階段，主要應用于工業(yè)客戶;已有多款600V高壓IGBT芯片，應用于家電、光伏等領域。定增項目所涉及的電源管理芯片及配套功率芯片被廣泛的應用于數據中心、服務器、基站、光伏逆變器、儲能等大功率工業(yè)場景。

　　此外，其新能源汽車芯片項目中已正式研發(fā)立項產品的情況如下：1、高壓半橋驅動芯片，應用場景為熱通風與空氣調節(jié)系統(tǒng)(HVAC);2、高壓輔助源芯片。應用場景為電源分配單元系統(tǒng)(PDU)。